粤芯半导体成功完成二期项目融资

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  • 发布日期:2021-07-02
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证券时报e公司讯,近日,粤芯半导体正式完成二期项目融资。本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。二期项目新增月产能2万片,技术节点将延伸至55nm工艺,目前设备正在陆续搬入,预计2022年第一季度投产。

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